真空共晶焊工藝需要面對的問題

日期：2022-05-30 16:18

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摘要：真空共晶焊需要解決的問題： 1，氧化物污染，造成焊點虛焊。 2，焊接浸潤性差，造成熱拔或推力不足。 3，焊點致密性差，空洞多，造成焊點熱阻、電阻變大，機械強度變差。 4，焊料飛濺，造成短路。 5，芯片或器件傾斜和旋轉，造成焊線工藝困難或自動焊機停機。 6，夾具不合適造成虛焊或者焊后夾具卡死。

真空共晶焊需要解決的問題：

1，氧化物污染，造成焊點虛焊。

2，焊接浸潤性差，造成熱拔或推力不足。

3，焊點致密性差，空洞多，造成焊點熱阻、電阻變大，機械強度變差。

4，焊料飛濺，造成短路。

5，芯片或器件傾斜和旋轉，造成焊線工藝困難或自動焊機停機。

6，夾具不合適造成虛焊或者焊后夾具卡死。