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微波等離子輔助的真空共晶焊為什么能降低孔洞率
日期：2022-05-27 20:12
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摘要：
1，微波等離子輔助可以增加浸潤性，可以排除接觸張力產生的空洞。
2，微波等離子的低真空環境，會促進熔化焊料中的氣泡體積變大相遇，變成更大的氣泡，氣泡浮力會讓氣泡有向上向外的牽引力，排出焊料液。也就是大家常說的拖氣泡。
3，真空和常壓的交互作用會對氣泡產生擠壓作用，讓被張力束縛的氣泡有機會排出到焊料液滴之外。
1，微波等離子輔助可以增加浸潤性，可以排除接觸張力產生的空洞。
2，微波等離子的低真空環境，會促進熔化焊料中的氣泡體積變大相遇，變成更大的氣泡，氣泡浮力會讓氣泡有向上向外的牽引力，排出焊料液。也就是大家常說的拖氣泡。
3，真空和常壓的交互作用會對氣泡產生擠壓作用，讓被張力束縛的氣泡有機會排出到焊料液滴之外。